半導(dǎo)體封裝導(dǎo)電銀膠的重大變革

從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國閩臺轉(zhuǎn)移。而近年來，這一產(chǎn)業(yè)正在向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，尤其是國產(chǎn)芯片正在崛起。工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路銷售額為9591億元，同比增長21%。

SHAREX公司預(yù)估：未來消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、AI等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長，勢必會對帶動我國集成電路產(chǎn)品的高速增長，發(fā)展前景十分廣闊。

AS9220納米燒結(jié)銀膠應(yīng)用

燒結(jié)型導(dǎo)電銀膠AS9220

目前，隨著新能源車的大力發(fā)展，大功率芯片封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會研究的熱點(diǎn)。由于大功率芯片封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而且芯片封裝技術(shù)直接影響了其使用壽命。所以在大功率芯片封裝過程中，要考慮到諸多因素，例如，光、熱、電、機(jī)械等諸多因素。光學(xué) 方面要考慮到大功率光衰問題、熱學(xué)方面要考慮到大功率芯片的散熱問題、電學(xué)方面要考慮到大功率芯片的驅(qū)動電源的設(shè)計、機(jī)械方面要考慮到封裝過程中芯片的封裝形式等。

以上芯片封裝提出的各種苛刻要求，都需要對封裝用導(dǎo)電膠提出更高的要求，比如：高導(dǎo)熱性，高粘結(jié)性，高可靠性等。

AS9220納米銀膠應(yīng)用

燒結(jié)銀膠用于大功率芯片封裝

善仁新材根據(jù)客戶提出的要求，適時推出大功率芯片封裝用高導(dǎo)熱納米銀膠，此款銀膠和市面上傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠具有很大的不同，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：

1 納米銀膠是通過納米銀顆粒的獨(dú)特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)；

2 善仁新材的納米銀導(dǎo)電膠適合高速點(diǎn)膠，可以提高客戶的生產(chǎn)效率；

3 高可靠性：與現(xiàn)有芯片封裝的導(dǎo)電膠不同，普通導(dǎo)電膠只能耐200次冷熱循環(huán)，而善仁新材的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膠在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)首次失效。

4 具備優(yōu)于傳統(tǒng)導(dǎo)電膠的高導(dǎo)熱性和低熱阻等特點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)大于80W/m.K，熱阻值低于0.03。

對于大功率芯片封裝來說，燒結(jié)型導(dǎo)電銀膠AS9220表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的巨大優(yōu)勢。