優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
按環(huán)氧樹脂基材歸類:熱固性導(dǎo)電膠和熱固性塑料導(dǎo)電膠。熱固性導(dǎo)電膠的基材環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)鏈較長,且碳鍵少,在持續(xù)高溫下干固時流通性不錯,可多次重復(fù)使用。而熱固性塑料導(dǎo)電膠的基材原材料較開始是單個或預(yù)高聚物,在干固全過程中產(chǎn)生縮聚反應(yīng),高分子材料鏈聯(lián)接產(chǎn)生化學(xué)交聯(lián)的三維網(wǎng)狀組織,高溫下不容易流動性。
按導(dǎo)電原理歸類:本征導(dǎo)電膠和復(fù)合型導(dǎo)電膠。本征導(dǎo)電膠就是指分子式自身具備導(dǎo)電作用的共扼高聚物,這類原材料電阻率較高,導(dǎo)電可靠性及可重復(fù)性較弱,成本費(fèi)也較高,故非常少科學(xué)研究。復(fù)合型導(dǎo)電膠就是指在有機(jī)化學(xué)高聚物基材中加上導(dǎo)電填料,進(jìn)而使其具備與金屬材料相仿的導(dǎo)電特性,現(xiàn)階段的分析主要是聚集在這里一塊。
依照導(dǎo)電方位歸類:導(dǎo)電膠可分成各向異性導(dǎo)電膠(iso?tropic conductive adhesives,ICAs)和各種各樣導(dǎo)電膠(anisotropic conductive adhesives,ACAs)。ICAs在各方位的導(dǎo)電特性同樣,而ACAs只準(zhǔn)許在某一*方位導(dǎo)電。通常,各種各樣導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料的規(guī)格多少為 3-5 μm,而各向異性導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料規(guī)格多少為 1-10 μm。二者導(dǎo)電膠的關(guān)鍵差別取決于滲流閥值的差別,各種各樣導(dǎo)電膠(約5-20%)的導(dǎo)電填料摩爾分?jǐn)?shù)小于各向異性導(dǎo)電膠(約20-35%)。
各種各樣導(dǎo)電膠運(yùn)用平面圖
各向異性導(dǎo)電膠運(yùn)用平面圖
依照導(dǎo)電填料歸類:常見的金屬材料類導(dǎo)電填料有銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等。在其中銀和銅是科學(xué)研究較多的。
1.銀系導(dǎo)電膠
銀具備較高的導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率、價錢適度、易生產(chǎn)加工等特性,在膠中幾乎不被氧化,即使空氣氧化轉(zhuǎn)化成的氧化銀仍具備導(dǎo)電性,運(yùn)用普遍。
銀粉樣子與導(dǎo)電膠電阻率的關(guān)聯(lián)
從圖上可以看得出,用銀納米技術(shù)棒做為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電膠滲流閥值較少,在同樣加上量的情形下電阻率較少,次之是塊狀銀粉和顆粒銀粉。但因?yàn)檩^貴,因而受限了其運(yùn)用。市面上導(dǎo)電uv膠關(guān)鍵運(yùn)用的是μm級塊狀銀做為導(dǎo)電填料。
塊狀銀粉粒度與導(dǎo)電膠電阻率的關(guān)聯(lián)
從圖上可以看得出,在μm規(guī)格上,塊狀銀粉粒度越大,導(dǎo)電膠電阻率越低。為提升導(dǎo)電填料間的互相觸碰,提升導(dǎo)電膠導(dǎo)電特性,加上少許球形銀粉和塊狀銀粉共混制取導(dǎo)電膠,發(fā)覺導(dǎo)電膠的導(dǎo)電特性逐步提高。
除此之外,與傳統(tǒng)的的μm銀構(gòu)造對比,納米技術(shù)構(gòu)造具備更多的比表面、更低的溶點(diǎn),可以提升填料中間的觸碰,因而納米銀也被作為導(dǎo)電填料引進(jìn)了導(dǎo)電膠。
銀盡管具備諸多優(yōu)勢,是使用極為普遍的導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料,但其會在靜電場的作用下造成電轉(zhuǎn)移狀況,促使導(dǎo)電特性降低,從而影響到其使用期限。
2.銅系導(dǎo)電膠
銅的導(dǎo)電性和銀很相仿,價格對比銀劃算,但其物理性質(zhì)比銀開朗,在空氣中會快速被氧化,在其表層產(chǎn)生金屬氧化物層,使其導(dǎo)電特性快速減少,乃至不導(dǎo)電,進(jìn)而限定了其運(yùn)用。
3. 別的金屬材料系導(dǎo)電膠
金導(dǎo)電性好、特性平穩(wěn)、基本上沒有電轉(zhuǎn)移狀況,但其價錢較高,僅用在對安全性規(guī)定高而芯片尺寸小的控制電路中。鎳電阻率就比銀、銅、金要高,且特性也非常開朗,易被氧化造成電阻率提升的問題。低溶點(diǎn)共熔鋁合金(如 Sn-Pb、Sn-In)干固溫度下呈液體,可以流動性,在導(dǎo)電填料間產(chǎn)生金屬鍵合,降低回路電阻和隧穿電阻器,提升導(dǎo)電膠導(dǎo)電特性,因而也被作為導(dǎo)電填料與銀等混和后添加導(dǎo)電膠。但低溶點(diǎn)共熔鋁合金類型比較有限,僅有特殊的金屬材料組成才可以在導(dǎo)電膠干固溫度下產(chǎn)生鋁合金鍵,這限定了其運(yùn)用。
4. 碳系導(dǎo)電膠
碳黑、高純石墨、碳纖維材料、納米碳管及其石墨烯也被用以導(dǎo)電膠。盡管這種碳材料導(dǎo)電特性好、物理性能好、價格低,是較為滿意的挑選,可是這種原材料在制作上存有多多少少的艱難,也受限了其運(yùn)用。碳系導(dǎo)電填料,尤其是納米碳管和石墨烯,具備良好的特性,與銀粉混和做為導(dǎo)電填料可以改進(jìn)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性及物理性能,但其自身分散性及導(dǎo)電特性相對性較弱,因而運(yùn)用也得到一定限定。
5. 復(fù)合材質(zhì)系導(dǎo)電膠
碳材料的導(dǎo)電性不如金銀銅牌,因而,將金屬材料填料與有機(jī)物填料靈活運(yùn)用,如在納米碳管表層鍍金、將μm銀片和微米銀球及堿化單壁納米碳管混和等新式導(dǎo)電填料。
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