善仁新材做為超低溫導(dǎo)電銀漿和導(dǎo)電銀膠的知名品牌，由許多顧客問(wèn)起二者的區(qū)別，如今匯總?cè)缦滤?，供各位參照?/p>

一 導(dǎo)電銀漿與導(dǎo)電銀膠形狀區(qū)別

導(dǎo)電銀漿：由高純的(99.9% )金屬銀的顆粒、黏合劑、有機(jī)溶劑、改性劑所構(gòu)成的一種機(jī)械設(shè)備混和物的濃稠狀的料漿。導(dǎo)電銀漿一般都帶有有機(jī)溶劑。

導(dǎo)電銀膠：也叫導(dǎo)電膠，是由導(dǎo)電填充料與銅銀構(gòu)成，干固或烘干后具備一定導(dǎo)電特性的粘膠劑,它通常以基材環(huán)氧樹(shù)脂和導(dǎo)電填充料即導(dǎo)電顆粒為關(guān)鍵構(gòu)成成份, 根據(jù)基材樹(shù)脂材料的粘結(jié)功效把導(dǎo)電顆粒結(jié)合在一起, 產(chǎn)生導(dǎo)電通道, 完成被粘原材料的導(dǎo)電聯(lián)接。因?yàn)?導(dǎo)電膠 的基材環(huán)氧樹(shù)脂是一種粘膠劑, 可以挑選合適的干固溫度開(kāi)展粘合, 如環(huán)氧樹(shù)脂膠粘膠劑可以在室內(nèi)溫度至150℃ 干固, 遠(yuǎn)小于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就防止了焊接高溫很有可能致使的材質(zhì)形變、電子元器件的熱損害和熱應(yīng)力的產(chǎn)生。與此同時(shí), 因?yàn)殡娮釉骷奈⑿突?、小型化及印刷線(xiàn)路板的密度高的化和相對(duì)高度模塊化的快速發(fā)展趨勢(shì), 鉛錫焊接的0.65mm的較少節(jié)徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)地達(dá)到不了導(dǎo)電聯(lián)接的真實(shí)要求, 而 導(dǎo)電膠 可以做成料漿, 完成很高的線(xiàn)分辨率。并且 導(dǎo)電膠 加工工藝簡(jiǎn)易, 便于實(shí)際操作, 可提升生產(chǎn)率, 也規(guī)避了錫鉛焊接材料中重金屬超標(biāo)鉛導(dǎo)致的空氣污染。因此 導(dǎo)電膠 是取代鉛錫焊接, 完成導(dǎo)電聯(lián)接的滿(mǎn)意挑選。

二 導(dǎo)電銀漿與導(dǎo)電銀膠應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)別

導(dǎo)電銀漿應(yīng)用場(chǎng)景

在電子工業(yè)中運(yùn)用：薄膜面板、關(guān)斷路線(xiàn)、太陽(yáng)能薄膜等行業(yè)

導(dǎo)電銀膠應(yīng)用領(lǐng)域

現(xiàn)階段導(dǎo)電膠已廣泛運(yùn)用于液晶顯示器（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、電子器件(IC)處理芯片、印刷電路板部件(PCBA)、點(diǎn)陣式塊、陶瓷電容、薄膜面板、感應(yīng)卡、射頻識(shí)別技術(shù)等電子元器件和模塊的封裝形式和粘合, 有逐漸替代傳統(tǒng)的的焊錫焊接的發(fā)展趨勢(shì)。

三 導(dǎo)電銀漿與導(dǎo)電銀膠工程施工區(qū)別

導(dǎo)電銀漿： 一般采用印刷技術(shù)

導(dǎo)電銀膠：一般采用涂膠加工工藝