電子工業(yè)的血夜——導(dǎo)電銀漿

從幾十年前的“燈泡電話飲用水”，到現(xiàn)如今的火箭彈通訊衛(wèi)星得道成仙，電視電腦走入家家戶戶，5G互聯(lián)網(wǎng)逐漸普及化，大家早已變得越來越離不了各種各樣電子設(shè)備產(chǎn)生的便捷；與此同時，這也 著電子設(shè)備的持續(xù)產(chǎn)品研發(fā)，更新?lián)Q代。大家都知道，無論多么的繁雜、多么的細致的數(shù)碼產(chǎn)品全是由多種多樣的電子元件拼湊而成的，而且這類連接規(guī)定具備充分的沖擊韌性和保持良好的導(dǎo)電特性，有時候還規(guī)定連接要做的不大以融入如今電子設(shè)備小型化的規(guī)定。因而，連接各種各樣電子元器件常用的原材料、連接方式加工工藝等就顯得至關(guān)重要，那樣能夠確保電子設(shè)備可以滿足多種工作狀況，達到工藝性能規(guī)定。

現(xiàn)階段較多見的方法為焊接，即應(yīng)用加溫或是高溫的方法連結(jié)金屬材料。焊接關(guān)鍵分成運用電鉻鐵的一般焊接、電阻焊機和回流焊爐等。電鉻鐵焊接一般必須人為實際操作，成本相對高、高效率不高，脫焊的情形經(jīng)常發(fā)生，而且沒法焊接過度細微的元器件；電阻焊機不用添充金屬材料，但主要運用于必須根據(jù)大工作電流的機器設(shè)備的焊接；回流焊爐雖適用細微貼片式元器件的焊接，但要高昂的回焊爐，而且回流焊爐時爐內(nèi)溫度可達到200~300度，不適感用以不耐高溫元器件的焊接。因而，我們可以見到：在緊密連接時必須應(yīng)用高溫下才可以溶化的焊錫絲或是助焊膏是一般焊接的局限性，這立即規(guī)定元器件有優(yōu)良的耐溫性。因此，開發(fā)的連接原材料刻不容緩。

現(xiàn)階段，大家為了更好地處理一般焊接的一系列不夠，試著開發(fā)設(shè)計過多種多樣新材料。而導(dǎo)電銀漿因為其優(yōu)異的全面性能在小型元器件的電氣設(shè)備連接上出類拔萃。導(dǎo)電銀漿是由基材環(huán)氧樹脂系樹脂和導(dǎo)電填充料即導(dǎo)電銀顆粒等構(gòu)成，根據(jù)基材樹脂材料的粘結(jié)功效把導(dǎo)電顆粒結(jié)合在一起，產(chǎn)生導(dǎo)電通道，完成被粘原材料的導(dǎo)電連接。

因為導(dǎo)電膠的基材環(huán)氧樹脂是一種粘膠劑，因而可以融合干固時間規(guī)定挑選合適的干固溫度開展粘合。據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)階段常州市生產(chǎn)制造的環(huán)氧樹脂系樹脂粘膠劑可以在100℃-150℃干固，遠小于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度。

善仁新材已經(jīng)全力以赴開發(fā)設(shè)計耐高溫在70℃?80℃可以干固的新產(chǎn)品，這就合理的規(guī)避了焊接高溫很有可能致使的印刷線路板基材原材料形變、電子元件的熱損害及其殘余應(yīng)力的產(chǎn)生。

與此同時，因為電子元器件的微型化、小型化及印刷線路板的密度高的化和相對高度模塊化的快速發(fā)展趨勢，包含波峰焊機以內(nèi)的鉛錫焊接因為有0.6mm前后的不連錫較少間隔限定，而達到不了導(dǎo)電連接的真實要求，而導(dǎo)電膠可以做成料漿，完成很高的密度的單位。并且導(dǎo)電膠加工工藝簡易，便于實際操作，可提升生產(chǎn)率，也規(guī)避了錫鉛焊接材料中重金屬超標(biāo)鉛導(dǎo)致的空氣污染，低碳環(huán)保。因此導(dǎo)電uv膠是取代鉛錫焊接，完成導(dǎo)電連接的滿意挑選。

在其中，善仁新材銀漿商品技術(shù)性優(yōu)點可詳盡歸結(jié)為如下所示：

ü 導(dǎo)電性好：一樣的銀使用量，電阻器是競爭對手的60%上下，一樣的電阻，銀粉需求量是競爭對手的一半。在同樣情況下，善仁新材料銀漿表面電阻率約為0.5Ω，而傳統(tǒng)式銀漿大概為0.9Ω。這也是因為銀顆粒物有石墨烯覆蓋，產(chǎn)生多種觸碰的結(jié)果。

ü 穩(wěn)定性高：善仁新材料銀漿剪切強度檢測達到15.5Mpa，粘合力達到1.2N/cm2，均顯著大于傳統(tǒng)式銀漿的11.2 Mpa與0.8 N/cm2。以XQ1802銀漿為例子，其在常溫下黏度可達25000±2000cps，做到世界領(lǐng)先水準(zhǔn)，合理增強了連接的穩(wěn)定性。

ü 低成本：比銷售市場商品低50%以上，高性價比。

現(xiàn)階段UV導(dǎo)電膠已廣泛運用于液晶顯示器（LCD）、貼片式發(fā)光二極管（LED）、電子器件(IC)處理芯片、印刷電路板部件(PCBA)、點陣式塊、陶瓷電容、薄膜面板、感應(yīng)卡、射頻識別技術(shù)等電子元器件和模塊的封裝形式和粘合，有逐漸替代傳統(tǒng)的的焊錫焊接的發(fā)展趨勢。