優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結(jié)技術平臺等。
乙基纖維素和松油醇可用作銀漿中的有機載體。銀漿和生瓷帶有自己的收縮率,因此需要調(diào)整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率,然后稱為共燒收縮率。當銀漿率。當銀漿與生瓷帶的收縮率相差較大時,燒結(jié)產(chǎn)品會出現(xiàn)翹曲、裂紋、分層等現(xiàn)象,大大降低了性能、穩(wěn)定性和使用壽命。因此,有必要調(diào)整共燒收縮率。
影響共燒收縮率的因素很多,如生瓷帶燒結(jié)特性、銀漿配方、銀漿印刷圖形厚度、燒結(jié)工藝等。銀漿配方中無機相銀粉的含量、立體形態(tài)、粒度分布、比表面積和不同比例;有機相樹脂的種類、含量分散劑和燒結(jié)添加劑會影響燒結(jié)收縮率。
峰值溫度和中,峰值溫度和絕緣時間也會影響收縮率。導電銀漿與基體有良好的共燒收縮率,但也需要具有較高的導電性。例如,添加納米銀粉可以填補球形銀粉的間隙,增加銀膜的致密性,提高燒結(jié)質(zhì)量,進一步提高導電性;或者適當增加片狀銀粉,從點接觸到面接觸,有效降低銀膜電阻,提高銀漿的導電性。此外,導電銀漿對印刷分辨率、漿細度和漿液流變特性也有很高的要求。
近年來,國家對電子元器件領域內(nèi)地化的要求越來越迫切,一些國內(nèi)制造商逐步發(fā)展自主權LTCC生瓷帶,但在電極漿的開發(fā)與國外廠家仍存在較大差距,尚未完全掌握LTCC導電漿所需的玻璃粉、銀粉、有機載體等基礎材料的關鍵技術。隨著原材料的增加,生產(chǎn)成本也增加了。因此,開發(fā)了獨立的知識產(chǎn)權LTCC對于生瓷帶匹配的導電漿,LTCC該領域的發(fā)展具有重要意義。
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