優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
影響燒結銀可靠性的12大關鍵因素
作為燒結銀的引領者,SHAREX善仁新材研究院總結出影響燒結銀的12大關鍵因素,供大家參考:
1 焊點厚度:推薦燒結銀的厚度在20-50微米之間;
2 芯片尺寸:芯片越大,剪切強度越大;
3 基材材料:
4 金屬化方案:推薦表面鍍金;
5 表面粗造度:粗造度越高,剪切強度越大;
6 燒結銀加熱速率:速率越低越好:
7 燒結銀加熱溫度:溫度越高可靠性越好;
8 燒結銀加熱時間:時間越長可靠性越好;
9 是否加壓:加壓燒結銀AS9385比無壓燒結銀AS9375可靠性會高一些。
10 整體燒結環(huán)境:
11 燒結曲線:按照工藝要求調(diào)整到較佳;
12 燒結銀配方:SHAREX善仁新材可以訂制燒結銀。
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