優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性和粘合性的膠。它可以連接各種導(dǎo)電材料,以在待連接的材料之間形成電通路。自1966年成立以來,導(dǎo)電膠在電子技術(shù)中發(fā)揮著越來越重要的作用。目前,導(dǎo)電膠已廣泛用于印刷電路板組件,發(fā)光二極管,液晶顯示器,智能卡,陶瓷電容器,集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。
然而,Pb/Sn焊料仍廣泛用于電子表面封裝技術(shù)。盡管導(dǎo)電膠具有許多優(yōu)點,但由于其自身的問題,它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導(dǎo)電膠主要有以下問題::
(1)導(dǎo)電率低。對于一般組件,大多數(shù)導(dǎo)電膠是可接受的,但對于功率器件,它們不是必需的。
(2)接合效果受元器件類型和PCB(印刷電路板)類型的影響很大;
(3)固化時間長。
(4)粘合強度相對較低。在小間距的連接中,粘合強度直接影響部件的抗沖擊性。
(5)成本較高。
http://www.waihui110.net.cn銷售熱線
13611616628