導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：

①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；

②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類(lèi)，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉；0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的較大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)流程

根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用。現(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類(lèi)：

①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉

②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉

③高導(dǎo)電還原銀粉

電子工業(yè)用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉