優(yōu)勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
什么是導電銀漿
導電銀漿:是一種有銀粉與凡士林按一定比例混合而成的導電物質,以增加起導電性能,減小導電接觸電阻而不發(fā)熱,一般用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏,我們高壓設備的開關及刀閘經常用到,國產的產品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導電性能就不如銀粉的導電膏。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,asahi銀漿(uvf-10t-ds)的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達較高值,當含量繼續(xù)增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
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