燒結(jié)銀用于金剛石散熱新方案|導(dǎo)熱系數(shù)提高2.8倍

經(jīng)過和客戶的反復(fù)溝通和測試，AS9375無壓燒結(jié)銀成功用于金剛石襯底散熱，此燒結(jié)銀在200℃低溫下燒結(jié)，再不用加壓的條件下就可以得到金剛石-硅的均勻連接界面，經(jīng)過計算得到孔隙率約為6.78%,中間燒結(jié)銀層的導(dǎo)熱系數(shù)為215W。

采用低溫?zé)Y(jié)銀散熱方案會比客戶原來用的釬焊膏導(dǎo)熱系數(shù)高了2.8倍，熱阻降低了62%。各種環(huán)境測試也比釬焊料有不同程度的增加，比如環(huán)測次數(shù)延長了4倍；并且提高了功率密度，降低系統(tǒng)總成本；無鹵配方，無鉛環(huán)保，節(jié)省了清洗的環(huán)節(jié)。

AS9375燒結(jié)銀產(chǎn)品得到客戶的一致**和認(rèn)可。成為高功率器件封裝的首選產(chǎn)品型號。