一 導電銀漿和導電銀膠的區(qū)別

導電銀漿:高純度(99.9% )由金屬銀顆粒、粘合劑、溶劑和添加劑組成的機械混合物粘稠漿料。導電銀漿通常含有溶劑。

導電銀膠：又稱導電膠，由導電填料和銅組成，固化或干燥后具有一定的導電粘合劑，通常以基體樹脂和導電填料為導電顆粒，通過基體樹脂粘合導電顆粒，形成導電路徑，實現(xiàn)粘合材料的導電連接。由于 導電膠 基體樹脂是一種粘合劑，因此可以選擇合適的固化溫度進行粘合。例如，環(huán)氧樹脂粘合劑可以在室溫下粘合到150℃ 固化遠低于錫鉛焊接的20000℃上述焊接溫度避免了材料變形、電子設(shè)備熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。同時，由于印刷電路板的小、微、高密度快速發(fā)展，鉛錫焊接0.65mm較小節(jié)距遠不能滿足導電連接的實際需要， 導電膠 可制成漿液，實現(xiàn)高線分辨率。 導電膠 工藝簡單，操作方便，可提高生產(chǎn)效率，避免錫鉛焊料中重金屬鉛造成的環(huán)境污染。因此， 導電膠 實現(xiàn)導電連接是替代鉛錫焊接的理想選擇。

二 導電銀漿與導電銀膠應(yīng)用場景的區(qū)別

導電銀漿應(yīng)用場景

應(yīng)用于電子工業(yè)：薄膜開關(guān)、導線、薄膜太陽能等領(lǐng)域

導電銀膠應(yīng)用場景

目前，導電膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷電路板組件(PCBA)、電子元件和組件的包裝和粘接，如點陣塊、陶瓷電容器、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等，有逐步取代傳統(tǒng)錫焊接的趨勢。