較近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的較新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的**。

這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人較近找到SHAREX善仁新材，我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本的綜合成本。

善仁新材公司作為燒結(jié)銀的領(lǐng)導(dǎo)品牌，推出的產(chǎn)品包括：無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀膏，燒結(jié)銀膜，燒結(jié)納米銀漿等一系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于IGBT功率器件，SiC MOSFET ，大功率射頻模塊，大功率激光器，大功率LED封裝等需要高散熱的系統(tǒng)。材料包含具備超高導(dǎo)熱，超低電阻，超高服役溫度和極高的可靠性。