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SiC MOSFET使用溝槽柵可以大大提升器件參數(shù),可靠性和壽命
眾所周知,“挖坑”是英飛凌的祖?zhèn)魇炙嚒T诠杌a(chǎn)品時代,英飛凌的溝槽型IGBT(例如TRENCHSTOP系列)和溝槽型的MOSFET就獨步天下。在碳化硅的時代,市面上大部分的SiC MOSFET都是平面型元胞,而英飛凌依然延續(xù)了溝槽路線。難道英飛凌除了“挖坑”,就不會干別的了嗎?非也。因為SiC材料獨有的特性,SiC MOSFET選擇溝槽結(jié)構(gòu),和IGBT是完全不同的思路。咱們一起來捋一捋。
MOSFET全稱金屬-氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)。MOSFET的簡化結(jié)構(gòu)如下:硅片表面生長一層薄薄的氧化層,其上覆蓋多晶硅形成門極,門極兩側(cè)分別是N型注入的源極和漏極。當門極上施加的電壓高于閾值電壓時,門極氧化層下面就形成了強反型層溝道。這時再給漏源極之間施加一個正壓,電子就可以從源極經(jīng)過反型層溝道,源源不斷地流到漏極。電流就這樣形成了。
功率MOSFET為了維持較高的擊穿電壓,將漏極放在芯片背面,整個漂移層承受電壓。功率MOSFET的導通電阻,由幾部分構(gòu)成:源極金屬接觸電阻、溝道電阻、JFET電阻、漂移區(qū)電阻、漏極金屬接觸電阻。設計人員總是要千方百計地降低導通電阻,進而降低器件損耗。對于高壓硅基功率器件來說,為了維持比較高的擊穿電壓,一般需要使用較低摻雜率以及比較寬的漂移區(qū),因此漂移區(qū)電阻在總電阻中占比較大。碳化硅材料臨界電場強度約是硅的10倍,因此碳化硅器件的漂移區(qū)厚度可以大大降低。對于1200V及以下的碳化硅器件來說,溝道電阻的成為總電阻中占比較大的部分。因此,減少溝道電阻是優(yōu)化總電阻的關鍵所在。
溝道電阻和溝道電子遷移率(μn,channel)成反比。溝道形成于SiO2界面處,因此SiO2界面質(zhì)量對于溝道電子遷移率有直接的影響。通俗一點說,電子在溝道中流動,好比汽車在高速公路上行駛。路面越平整,車速就越快。如果路面全是坑,汽車就不得不減速。而不幸的是,碳化硅材料形成的SiC-SiO2界面,缺陷密度要比Si-SiO2高得多。這些缺陷在電子流過會捕獲電子,電子遷移率下降,從而溝道電阻率上升。
平面型器件怎么解決這個問題呢?再看一下溝道電阻的公式,可以看到有幾個簡單粗暴的辦法:提高柵極電壓Vgs,或者降低柵極氧化層厚度,或者降低閾值電壓Vth。前兩個辦法,都會提高柵極氧化層中的電場強度,但太高的電場強度不利于器件的長期可靠性(柵氧化層的擊穿電壓一般是10MV/cm,但4MV/cm以上的場強就會提高器件長期潛在失效率)。如果器件的閾值電壓Vth太低,在實際開關過程中,容易發(fā)生寄生導通。更嚴重的是,閾值電壓Vth會隨著溫度的升高而降低,高溫下的寄生導通問題會更明顯。
好像進入到一個進退兩難的境地了?別忘了,碳化硅是各向異性的晶體,不同的晶面,其態(tài)密度也是不同的。英飛凌就找到了一個晶面,這個晶面與垂直方向有4°的夾角,在這個晶面上生長SiO2, 得到的缺陷密度是較低的。這個晶面接近垂直于表面,于是,英飛凌祖?zhèn)鞯摹蓖诳印笔炙?,就派上用場了。CoolSiC? MOSFET也就誕生了。需要強調(diào)一下,不是所有的溝槽型MOSFET都是CoolSiC?! CoolSiC?是英飛凌碳化硅產(chǎn)品的商標。CoolSiC? MOSFET具有下圖所示非對稱結(jié)構(gòu)。
CoolSiC? MOSFET使用溝槽有什么好處
首先,垂直晶面缺陷密度低,溝道電子遷移率高。所以,我們可以使用相對比較厚的柵極氧化層,同樣實現(xiàn)很低的導通電阻。因為氧化層的厚度比較厚,不論開通還是關斷狀態(tài)下,它承受的場強都比較低,所以器件可靠性和壽命都更高。通過英飛凌CoolSiC? MOSFET與硅器件,以及其它品牌SiC MOSFET的柵氧化層厚度對比。可以看到,CoolSiC? MOSFET 柵氧化層厚度為70nm,與Si器件相當。而其它平面型SiC MOSFET柵氧化層厚度較大僅為50nm。如果施加同樣的柵極電壓,平面型的SiC MOSFET柵氧化層上的場強就要比溝槽型的器件增加30%左右。
而且,CoolSiC? MOSFET閾值電壓約為4.5V,在市面上屬于比較高的值。這樣做的好處是在橋式應用中,不容易發(fā)生寄生導通。下圖比較了英飛凌CoolSiC? MOSFET與其它競爭對手的閾值電壓,以及在較惡劣工況下,由米勒電容引起的柵極電壓過沖。如果米勒電壓過沖高于閾值電壓,意味著可能發(fā)生寄生導通。英飛凌CoolSiC? 器件的米勒電壓低于閾值電壓,實際應用中一般不需要米勒鉗位,節(jié)省驅(qū)動電路設計時間與成本。
要說給人挖坑容易,給SiC“挖坑”,可就沒那么簡單了。碳化硅莫氏硬度9.5,僅次于金剛石。在這么堅硬的材料上不光要挖坑,還要挖得光滑圓潤。這是因為,溝槽的倒角處,是電場較容易集中的地方,CoolSiC? 不光完美處理了倒角,還上了雙保險,在溝槽一側(cè)設置了深P阱。在器件承受反壓時,深P阱可以包裹住溝槽的倒角,從而減輕電場集中的現(xiàn)象。
深P阱的另一個功能,是作為體二極管的陽極。通常的MOSFET體二極管陽極都是由P基區(qū)充當,深P阱的注入濃度和深度都高于P基區(qū),可以使體二極管導通壓降更低,抗浪涌能力更強。
好的,CoolSiC? MOSFET就先介紹到這里了。CoolSiC? MOSFET不是單純的溝槽型MOSFET,它在獨特的晶面上形成溝道,并且有非對稱的深P阱結(jié)構(gòu),這使得CoolSiC? MOSFET具有較低的導通電阻,與Si器件類似的可靠性,以及良好的體二極管特性。
通過總結(jié)我們可以看出,SiC MOSFET使用溝槽柵能大大提升器件參數(shù)、可靠性及壽命。
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