DTS (Die Top System)預燒結銀焊片

善仁新材推出的GVF9800有壓預燒結焊盤，為客戶帶來多重便利，包括無需印刷、點膠或干燥，GVF預燒結銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以將銅鍵合線和燒結工藝很好結合在一起，同時具有較高的靈活性，可以同時讓多個鍵合線連接在預燒結焊盤上來進行頂部連接。

SHAREX善仁新材的GVF預燒結銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結合了燒結銀，銅箔和其他材料的一種復合材料，由以下四個部分組成：具有鍵合功能的銅箔；預涂布AS9385系列有壓燒結銀；燒結前可選用臨時固定的膠粘劑；保護膜或者承載物。

GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））不僅能顯著提高芯片連接的導電性、導熱性，以及芯片連接的可靠性，并對整個模塊的性能進行優(yōu)化，還能幫助客戶提高生產(chǎn)率，降低芯片的破損率，加速新一代電力電子模塊的上市時間。

GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding））能夠將電力電子模塊的使用壽命延長50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。

GVF預燒結銀焊片還可以使結溫超過200°C。因此，GVF預燒結銀焊片可大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。

GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，銀，銅表面剪切強度都很大。

GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）的使用方法為：Pick & Place

GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以廣泛用于：Die Attach, Die Top Attach, Spacer Attach等。

采用了GVF預燒結銀焊片工藝的Diffusion Soldering（擴散焊）技術。簡而言之，就是在特定溫度和壓力條件下，使得SiC芯片的背面金屬，與Lead Frame表面金屬產(chǎn)生原子的相互擴散，形成可靠的冶金連接，降低器件穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻，同時提高器件可靠性。

在能源效率新時代，SiC開始加速滲透電動汽車、光伏儲能、電動車充電樁、PFC/開關電源、軌道交通、變頻器等應用場景，接下來將逐步打開更大的發(fā)展空間。